微软发布Xbox Series X/S游戏主机已经超过了一年的时间，按照往常的做法，大概是为下一阶段的中期更新做准备。此前有消息指，微软将在2023年左右更新现有的Xbox平台产品线，定制的SoC将采用台积电（TSMC）的6nm工艺制造。相比N7工艺，N6工艺的晶体管密度将提高18%，而且可以相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP，可以有效降低生产和开发成本。相比昂贵的N5工艺，更换N6工艺投入成本相对比较低，而且简单一些。

据tweaktown报道，微软将会在2023年推出Xbox Series X Elite，以取代现有的Xbox Series X游戏主机，并放出了Xbox Series X Elite的渲染图。可以看到Xbox Series X Elite侧面有两条LED灯带，正面的电源按键上带有Xbox标志，同时还会有蓝光光驱、弹出按键和四个USB端口。Xbox Series X Elite的背面还会有多个端口，包括了电源、以太网、两个USB 3.1端口和一个HDMI 2.1端口，此外还会保留存储扩展端口。

由于Xbox Series X Elite有更高的性能，发热量也更大，所以散热系统会做进一步的优化，据了解，Xbox Series X Elite顶部会有通风口，两侧和背面也会有通风孔，以确保Xbox Series X Elite游戏主机可以全天运行，满足游戏发烧友通宵打游戏的需要。

目前Xbox Series X/S均使用了台积电7nm工艺制造的AMD定制芯片，采用了8核心16线程的Zen 2架构CPU，频率为3.6 GHz（XSS）/3.8 GHz（XSX），以及采用了RDNA 2架构的GPU，CU数量分别为52个（XSX）和20个（XSS），频率为1.825 GHz（XSX）和1.565 GHz（XSS），对应的GDDR6内存分别是16GB和10GB，搭载的PCIe Gen4 SSD容量分别是1TB（XSX）和512GB（XSS），两款游戏主机均支持HDMI 2.1输出。